最大銅箔厚2000μmの厚銅基板の製作ができます！

当社の厚銅基板の製作技術は、最大銅箔厚2000μmまで可能です。

厚銅基板の需要も年々増え続けており、様々な仕様のご相談を頂いております。

当社の厚銅基板の特徴は・・・

• 厚銅基板を使用することでヒートスプレッダとして、電極のある横方向に素早く放熱させることができます。
• 大電流による負荷の大きい装置の小型化に有効です。
• 熱特性がよいため、GND機能を持たせつつ、熱拡散に優れた基板として使用できます。
• 外付けバスバーを内層回路と積層化することで、EMIコントロールも容易になります。　※「バスバー基板」と呼びます。
• 当社では厚銅基板を多く製作している為、リーズナブルな価格でご提供可能です。
• 回路厚：35μm以上（最大加工実績2000μｍ）

銅箔厚によっては多層基板の製作もできます。

厚銅基板による効率化をお考えの際は是非ご相談ください。

厚銅基板のページはこちら

https://www.kansaidenshi.com/product/radiation_high_current/