実装・部品調達

従来の基板製造メーカーの枠組みを超えたソリューション＆サービスで、お客さまに、昨日までなかった選択肢を。

実装・部品調達

従来の基板製造メーカーの枠組みを超えたソリューション＆サービスで、お客さまに、昨日までなかった選択肢を。

実装

BOARD MOUNTING

プリント基板の実装加工（試作から量産まで）なら、お客様のニーズに合わせたご対応が可能です。

実装

BOARD MOUNTING

当社はプリント基板メーカーですが、プリント基板へ各種電子部品をはんだ付けし、電子回路として動作できるようにする業務、いわゆる実装にも対応しています。電子部品の調達から特殊な部品実装まで、お客様の要求に応じ臨機応変に対応できるため、特に研究開発分野のお客様にメリットを受けていただけると自負しております。

最近は設計の段階で考慮しなければならないような、非常に難易度の高いアセンブリ技術を必要とする製品が増えてきております。量産までに実施すべき多様な評価試験に対し、いち早くデバックできることが品質向上への近道です。当社は、設計・基板・実装を三位一体でお受けすることで、組立時の技術的課題を基板の設計に反映させて組立時のリスクを軽減いたします。

KDIはお客様と一緒に技術的な課題を迅速に解決するため、ワンストップで対応できる体制を整えています。たくさんの困難を乗り越えた経験をもつ当社だからこそ、お客様のお役に立てると考えております。

マルチな対応

試作から量産までの一貫対応が可能です

基板設計・基板製作・部品購入・部品実装をワンストップ対応することでお客様のお手間を省けるだけでなく、短納期対応できることが強みです。また治具なども独自で作成し、品質課題の実装に対応することが可能です。

試作は1台から対応しており、試作から中ロット量産までを一貫で対応することができます。
それにはお客様のご要求仕様に適応した実装方法を選択できる環境があるからです。
ユニバーサル基板への部品実装や配線等もご相談ください。

※手付け実装、リフロー実装、レーザー溶接、フローソルダー実装（DIP槽/フロー槽）、自動後付け半田実装、等々

狭小パッド・特殊部品実装

BGA/CSPや、0402、0201チップ、ミニ/マイクロLED、プレスフィットコネクタ、Au-Sn実装、などの特殊部品の実装も対応しております。
外観検査装置、X線検査透写機、(2次元、3次元)、SATなどの検査も承っております。
また、解析のためのマイクロスコープも御座いますので半田ボール形状、半田クラックなどの観察ができます。
ワイヤーボンディング(金/アルミ/銅)、ダイボンディング、フィリップチップボンディング、ACF/ACP(異方性誘電フィルム・ペースト)実装、
半田ボール付け（リボール）、ポッティング加工、樹脂封止にも対応しております。

リワーク対応

FET、IGBTなどの故障による取り換え、BGA/CSPの取り外し、リボールなどで使用できないと思われた製品などの改造部品交換・復旧サービスに多く関わっております。

放熱基板への実装

銅箔70~300μmの厚銅基板、アルミベース・銅ベース基板の実装、アルミナ基板への実装を多く手掛けております。またSMT部品の半田付けにおいて、品質・信頼性向上のため『N2リフロー実装』、『蟻酸リフロー実装』などのお話もお受けいたします。
基板の酸化、半田のヌレ・なじみ等でお悩みのお客様の課題を解消いたします。

半導体組み立て・加工のサポート

ワイヤーボンディング(金/アルミ/銅)、ダイボンディング、フィリップチップボンディング、ACF/ACP(違法性導電フィルム・ペースト)実装、ポッティング加工、樹脂封止

KDIの量産実装の実績

光学製品	LED・UVなどのドライバー回路、COBカスタムLED
産業機器用製品	半導体製造装置ウェハー運搬機器クリーン搬送用ロボット AGVワイヤレス給電システム防犯システム用カメラモジュールライン型UV照射機油圧機器の制御ユニット自動車製造ラインの電力変換ユニット
PA/SR/拡声などの設備音響	カラオケ機器
車両・鉄道・宇宙	鉄道信号機器非常停止ボタン船舶用配電盤
水計レベルセンサーモジュール	–
介護システム・製品	小荷物昇降機昇降イス
農業機器製品・アグリ事業	色彩選別機食物育成用LEDランプ
電子部品の製作・評価治具	トランス部品の製造圧電センサーモジュールバーンインボード半導体テスター