その他基板
OTHER PRINTED CIRCUIT BOARDS
鏡面キャビティ基板
- 当社のCOB（Chip On Board）基板へ鏡面アルミニウムを採用することが可能です。
- 鏡面アルミニウムの使用により硫化対策と高反射率を実現できます。
- 素子実装後の明るさ増強等に効果が期待できます。
曲がる放熱基板
- アルミベースに片面フレキシブル基板を張り合わせることで、曲げることができる放熱基板になります。
- この製造方法を利用して立体LEDモジュールなどの試作を提案しております。
- ベースアルミ厚み0.3mm、絶縁層厚み25μm
インターポーザー基板
- 峡ピッチの半導体、WLP、CSPなどの部品を導通させる基板として利用されております。
- 最小L/Sは30/30μm、最小スルーホール径はφ0.1mm、ランドφ0.25mm対応可能です。
- また、先端にバンプなども形成可能です。
その他の製品情報
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セラミック基板（アルミナ、窒化アルミ基板、窒化ケイ素）・高周波基板・フッ素基板・MSAP・高放熱・厚銅基板等、プリント基板の設計・製造・試作、治具設計のご相談・お見積もりはお気軽にご連絡ください。
製品のカスタム・少量・短納期等のご要望につきましてもご相談ください。
折り返し担当者よりご連絡差し上げます。
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