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製品情報
「品質第一主義」「お客さま第一主義」の、ひたむきなモノづくり精神。
関西電子工業株式会社は、いつの時代も社会のニーズとお客さまのご要望を的確に、確実に具現化いたします。

フレキシブル基板
FPC / FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS

フレキシブル基板は、絶縁性をもつ薄く柔軟性のあるベースフィルムと導電性金属で構成されています。
一般的なリジッド基板と違い、屈曲性があり、極めて薄く、耐熱性・放熱性に優れ、軽量であることが特徴です。
筐体に貼り付けて可動部として使用することもあります。

次世代通信である5Gは4Gと比較して10倍以上の10Gbpsを超える高速・大容量通信を行えます。
5G機器のメイン基板材料として、高周波特性に優れる液晶ポリマー(LCP)が注目されています。
当社は早くからこの事業に注目し、多種多様な試作開発用基板を提供してきた実績を活かし、開発に貢献しています。

当社は、フレキシブル基板をより広範に活かすためのご提案はもちろん、設計から製作、実装を一貫して受注しており、短納期・少量製作・低コストを実現できることが最大の強みです。
全製品でカスタム対応しており、お客様の用途に応じて幅広い分野に応用いただけます。

当社が提供するフレキシブル基板の特長

絶縁ベースの豊富なラインナップ
  • 一般的なフレキシブル基板は、ポリイミドフィルムを使用しています。
  • フレキシブル基板の材料は、二層材か三層材を選択できます。
  • 二層材は耐熱性が高く、高密度実装に対応しています。
  • 当社はポリイミドのほか、ポリエチレンテレフタレート(PET)、液晶ポリマー(LCP)、シリコーンで製作できます。
ベース材料 基材色 コスト 屈曲性 耐熱性 ガス
バリア性
電気
絶縁性
誘電正接 熱伝導性 その他 用途
ポリイミド基板

茶色

×

 

 
PET基板

透明色

×

電極が低温焼成ペースト

  • アンテナ
  • モバイル機器
  • LEDモジュール
  • ケーブル
LCP基板

乳白色

 

  • 高速信号伝送用ケーブル
  • センサモジュール
  • 通信モジュール
シリコーン基板

透明色

×

銅箔厚み
18~210μm

  • パワーデバイス回路
  • 高輝度
  • LED
  • ◎:特に優れる
  • ○:優れる
  • △:あまり良好でない
  • ×:劣る
短納期対応
  • 外形加工に金型を使用せず、レーザー加工で対応可能です。
  • 片面フレキシブル基板、両面フレキシブル基板、多層フレキシブル基板を短納期でお届けします。
  • 最短で実働3日程度で製作いたします。(片面基板、両面ノンスルーホール基板)
  • 仕様により納期は変動します。
リジッド基板とフレキシブル基板の融合
リジッドフレキシブル基板 リジット基板とフレキシブル基板が一体化しており、接続用コネクタレスにできます。
製品の薄型化、小型化に最適です。
ハイブリッドフレキシブル基板 フレキシブル基板にSUSやアルミなどを貼り付けることで放熱させることができます。
主にLEDバックライト、モーター制御の基板などに採用されています。
放熱基板 絶縁層は薄く、銅箔を厚くすることで、熱抵抗の低いメタルベース基板を作成することができます。
銅箔厚みを70~300μmにすることで、一般的なメタルベース基板や絶縁放熱回路基板(DBC)の代替として使用いただけます。
主にパワーデバイス回路基板、EV用充電器、パワーカードなどに採用されています。
曲がるメタルベース基板 アルミベースに片面フレキシブル基板を張り合わせることで、曲げることができる放熱基板になります。
当社は早くからこの製造方法を利用して立体LEDモジュールなどの試作を提案してきました。
曲げ加工も対応しており、お客様で使用できる状態にしてご提供しております。
インターポーザー基板 峡ピッチの半導体、WLP、CSPなどの部品を導通させる基板として利用されております。
最小L/Sは30/30μm、最小スルーホール径はφ0.1mm、ランドφ0.25mm対応可能です。
また、先端にバンプなども形成可能です。

KDIのフレキシブル基板 製作実績

  • 高速伝送路用ケーブル代替基板
  • 薄型方形パッチアンテナ基板
  • LED放熱用メタルベース基板
  • FPD検査用プローブ基板
  • SAWフィルタ用インピーダンス測定基板
  • MMIC用インピーダンス測定基板
  • 車載用ミリ波レーダー基板(アンテナ部)
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