フレキシブル基板は、絶縁性をもつ薄く柔軟性のあるベースフィルムと導電性金属で構成されています。
一般的なリジッド基板と違い、屈曲性があり、極めて薄く、耐熱性・放熱性に優れ、軽量であることが特徴です。
筐体に貼り付けて可動部として使用することもあります。
次世代通信である5Gは4Gと比較して10倍以上の10Gbpsを超える高速・大容量通信を行えます。
5G機器のメイン基板材料として、高周波特性に優れる液晶ポリマー（LCP）が注目されています。
当社は早くからこの事業に注目し、多種多様な試作開発用基板を提供してきた実績を活かし、開発に貢献しています。
当社は、フレキシブル基板をより広範に活かすためのご提案はもちろん、設計から製作、実装を一貫して受注しており、短納期・少量製作・低コストを実現できることが最大の強みです。
全製品でカスタム対応しており、お客様の用途に応じて幅広い分野に応用いただけます。
当社が提供するフレキシブル基板の特長
絶縁ベースの豊富なラインナップ
- 一般的なフレキシブル基板は、ポリイミドフィルムを使用しています。
- フレキシブル基板の材料は、二層材か三層材を選択できます。
- 二層材は耐熱性が高く、高密度実装に対応しています。
- 当社はポリイミドのほか、ポリエチレンテレフタレート（PET）、液晶ポリマー（LCP）で製作できます。
| ベース材料 | 基材色 | コスト | 屈曲性 | 耐熱性 | ガス バリア性 |
電気 絶縁性 |
誘電正接 | 熱伝導性 | その他 | 用途 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ポリイミド基板 | 茶色 |
○ |
◎ |
◎ |
× |
○ |
△ |
△ |
|
|
| PET基板 | 透明色 |
◎ |
△ |
△ |
○ |
○ |
× |
△ |
電極が低温焼成ペースト |
|
| LCP基板 | 乳白色 |
△ |
△ |
◎ |
○ |
○ |
◎ |
△ |
|
|
- ◎：特に優れる
- ○：優れる
- △：あまり良好でない
- ×：劣る
短納期対応
- 外形加工に金型を使用せず、レーザー加工で対応可能です。
- 片面フレキシブル基板、両面フレキシブル基板、多層フレキシブル基板を短納期でお届けします。
- 最短で実働3日程度で製作いたします。（片面基板、両面ノンスルーホール基板）
- 仕様により納期は変動します。
リジッド基板とフレキシブル基板の融合
| リジッドフレキシブル基板 | リジット基板とフレキシブル基板が一体化しており、接続用コネクタレスにできます。 製品の薄型化、小型化に最適です。 |
|---|---|
| ハイブリッドフレキシブル基板 | フレキシブル基板にSUSやアルミなどを貼り付けることで放熱させることができます。 主にLEDバックライト、モーター制御の基板などに採用されています。 |
| 放熱基板 | 絶縁層は薄く、銅箔を厚くすることで、熱抵抗の低いメタルベース基板を作成することができます。 銅箔厚みを70～300μmにすることで、一般的なメタルベース基板や絶縁放熱回路基板（DBC）の代替として使用いただけます。 主にパワーデバイス回路基板、EV用充電器、パワーカードなどに採用されています。 |
| 曲がるメタルベース基板 | アルミベースに片面フレキシブル基板を張り合わせることで、曲げることができる放熱基板になります。 当社は早くからこの製造方法を利用して立体LEDモジュールなどの試作を提案してきました。 曲げ加工も対応しており、お客様で使用できる状態にしてご提供しております。 |
| インターポーザー基板 | 峡ピッチの半導体、WLP、CSPなどの部品を導通させる基板として利用されております。 最小L/Sは30/30μm、最小スルーホール径はφ0.1mm、ランドφ0.25mm対応可能です。 また、先端にバンプなども形成可能です。 |
KDIのフレキシブル基板 製作実績
- 高速伝送路用ケーブル代替基板
- 薄型方形パッチアンテナ基板
- LED放熱用メタルベース基板
- FPD検査用プローブ基板
- SAWフィルタ用インピーダンス測定基板
- MMIC用インピーダンス測定基板
- 車載用ミリ波レーダー基板（アンテナ部）