フレキシブル基板

「品質第一主義」「お客さま第一主義」の、ひたむきなモノづくり精神。
関西電子工業株式会社は、いつの時代も社会のニーズとお客さまのご要望を的確に、確実に具現化いたします。

フレキシブル基板は、絶縁性をもつ薄く柔軟性のあるベースフィルムと導電性金属で構成されています。
一般的なリジッド基板と違い、屈曲性があり、極めて薄く、耐熱性・放熱性に優れ、軽量であることが特徴です。
筐体に貼り付けて可動部として使用することもあります。

次世代通信である5Gは4Gと比較して10倍以上の10Gbpsを超える高速・大容量通信を行えます。
5G機器のメイン基板材料として、高周波特性に優れる液晶ポリマー（LCP）が注目されています。
当社は早くからこの事業に注目し、多種多様な試作開発用基板を提供してきた実績を活かし、開発に貢献しています。

当社は、フレキシブル基板をより広範に活かすためのご提案はもちろん、設計から製作、実装を一貫して受注しており、短納期・少量製作・低コストを実現できることが最大の強みです。
全製品でカスタム対応しており、お客様の用途に応じて幅広い分野に応用いただけます。

絶縁ベースの豊富なラインナップ

ベース材料	基材色	コスト	屈曲性	耐熱性	ガスバリア性	電気絶縁性	誘電正接	熱伝導性	その他	用途
ポリイミド基板	茶色	○	◎	◎	×	○	△	△
PET基板	透明色	◎	△	△	○	○	×	△	電極が低温焼成ペースト	アンテナモバイル機器 LEDモジュールケーブル
LCP基板	乳白色	△	△	◎	○	○	◎	△		高速信号伝送用ケーブルセンサモジュール通信モジュール

◎：特に優れる　○：優れる　△：あまり良好でない　×：劣る

※仕様により納期は変動します。

リジッドフレキシブル基板	リジット基板とフレキシブル基板が一体化しており、接続用コネクタレスにできます。製品の薄型化、小型化に最適です。
ハイブリッドフレキシブル基板	フレキシブル基板にSUSやアルミなどを貼り付けることで放熱させることができます。主にLEDバックライト、モーター制御の基板などに採用されています。
放熱基板	絶縁層は薄く、銅箔を厚くすることで、熱抵抗の低いメタルベース基板を作成することができます。銅箔厚みを70～300μmにすることで、一般的なメタルベース基板や絶縁放熱回路基板（DBC）の代替として使用いただけます。主にパワーデバイス回路基板、EV用充電器、パワーカードなどに採用されています。