一般プリント基板

「品質第一主義」「お客さま第一主義」の、ひたむきなモノづくり精神。
関西電子工業株式会社は、いつの時代も社会のニーズとお客さまのご要望を的確に、確実に具現化いたします。

一般プリント基板

一般プリント基板

「品質第一主義」「お客さま第一主義」の、ひたむきなモノづくり精神。
関西電子工業株式会社は、いつの時代も社会のニーズとお客さまのご要望を的確に、確実に具現化いたします。

一般プリント基板

GENERAL PRINTED SUBSTRATE

安定した品質と確実な納期でお客様にご満足いただくために、当社はすべて国内で生産しております。
UL認証/ISO取得製造工場による安心の品質管理をもって、お客様のご要望にお応えしております。
インフラ関連の製品は、数十年にわたり補修し続けるような息が長い製品があります。
当社は約半世紀プリント配線板製造のパイオニアとして守り続けた実績により、今も多くのお客様より信頼を得ています。
プリント基板関連専門としての環境を維持しながら、積み重ねた信頼と実績をもってお客様へ製品を提供いたします。

  • 担当営業がマンツーマンで対応させていただきます。
  • 取引実績 2000社(メーカー直取引)
  • 特殊基板のパイオニア

お客様のあらゆる仕様要求に対して、さまざまなサービスを提供しています。
技術的な課題があっても、製造する方法を模索し提案いたします。
そのことから多くの大中企業、研究開発機関、大学・高専などの技術者からお取り引きいただいています。

納期についてもお任せください。

今はプリント基板製造の短納期メーカーは多数存在し、お客様が自由に選択できる時代です。
しかし当社は、企画や仕様がまとまっていない段階の案件に対しても、擦り合わせながらご要望に応じる体制を整えています。
製品開発で時間がないお客様は、安心して当社にお任せいただき、他の開発業務に専念いただくことができます。
設計から実装までワンストップサービスも活用いただくことで、「総合リードタイムの短縮」を実現できるシステムです。
製品によっては試作から量産にそのまま移行できるため、「量産までの短納期対応」にもつながるわけです。

これらをお任せいただくことでお客様の時間・レイバーの削減にもつながります。
我々はこれを「コストダウン」提案の一つと考えております。
また仕様検討による現実的な「コストパフォーマンスの改善」につながる提案もさせていただきます。

これらを含めて当社は「究極のサービス」をお客様へ提供し続けることで、これからもプリント基板事業を発展的に継続運営してまいります。

当社の特長

特殊加工、高密度、高精度、微細加工が可能な設備の導入

  • 高温積層プレス
  • 高速ドリル加工機、シュモールドリル加工機
  • DI装置
  • X線ドリルマシン
  • フライングチェッカー、AOI検査装置
  • インクジェットシルク
  • 真空ラミネータ New

片面・両面・多層基板

  • FR-1、FR-4、FR-5、CEM-3
  • BTレジン、ポリイミド
  • 小型・薄型化技術で省スペース化。
  • 極薄板厚0.04mmを多層化することでモバイル機器への対応可能。

加工実績:板厚7.0mm、長手サイズ1.0m

ビルドアップ基板/フィルドVIA/IVH/BVH

  • 製品の小型化、薄型化、高密度化、狭ピッチ、多ピンパッケージの要求が高まってきています。
  • 下層VIAと上層VIAの位置を階段状にずらして配置することで、設計の自由度が上がります。(スタガード構造)
  • 下層VIAの真上に上層VIAを配置することで基板の小型化、省スペース化を実現できます。(スタック構造)
4層基板の層構成図
1-2-1 BVHなし
1-2-1 BVHなし
1-2-1 BVHあり スタガード構造
1-2-1 BVHあり スタガード構造
1-2-1 BVHあり スタック構造
1-2-1 BVHあり スタック構造

キャビティ基板、パッケージ(PKG)基板

  • キャビティ部にICチップ部品、半導体素子などを実装、内蔵をすることで部品の小型化を実現いたします。
  • キャビティ基板は、張り合わせタイプと座ぐりタイプがあります。
  • 用途や精度により工法を選定いたします。
  • キャビティ深さはご希望によりカスタム対応可能です。

端面スルーホール基板

  • モジュールの小型化による工夫として、端面スルーホール基板があります。
  • 当社は狭ピッチの端面スルーホールの技術をいち早く対応しております。

加工実績:φ0.3mm穴

電極成長基板

  • SMDの実装パッドなどを部分的にメッキ成長させて高くします。
  • 異方性導電ゴムの当たりが良くなり、擦れに対しても寿命が延びます。

端子基板

  • リードフレームとリジッド基板を複合させた基板です。
  • 主に、測定端子、部品端子、リード実装部品などで使用します。

レジスト

  • LED、UV-LEDなどの白レジストでお困りの方!
  • 当社は耐候性、高放熱、高反射レジストの実績で最先端を担っております。
  • 白以外では低反射でよりマットな黒レジストを揃えております。
  • 高耐熱性が必要な場合、エポキシ系レジストだけでなく、セラミック系、ガラス系、シリコーン系、フッ素系にも対応可能です。
  • 高周波性、耐電圧性では「フィルムレジスト」なども対応可能です。

各種めっき処理

さまざまなニーズに対し、部品接合に合わせた表面処理をご提供します。

  • 電解ボンディングAuめっき
  • 電解ボンディングAgめっき
  • 無電解ボンディングAgめっき
  • 無電解ボンディングAuめっき
  • Ni/Pd/ボンディングAuめっき
  • ダイレクトAuめっき
  • ダイレクトAgめっき
  • その他:Niめっき、Rhめっき、Bめっき、Snめっき、Ptめっき、Znめっき

その他の製品情報

お問い合わせ

CONTACT

セラミック基板(アルミナ、窒化アルミ基板、窒化ケイ素)・高周波基板・フッ素基板・MSAP・高放熱・厚銅基板等、プリント基板の設計・製造・試作のご相談・お見積もりはお気軽にご連絡ください。

製品のカスタム・少量・短納期等のご要望につきましてもご相談ください。
折り返し担当者よりご連絡差し上げます。

受付時間 9:00〜17:00(土日除く)