第17回オートモーティブワールド［国際］カーエレクトロニクス技術展
2025年１月22日（水）～1月24日（金）に開催されます
「第17回オートモーティブワールド［国際］カーエレクトロニクス技術展」に
出展する運びとなりましたので、ここにご案内申し上げます。
皆様お誘い合わせのうえ、ぜひご来場くださいますようお願い申し上げます。
会場：東京ビックサイト 東ホール
ブースNo.：E51-32
開催時間：10:00～17:00
ご紹介
高放熱、大電流に対応した基板製作！
近年、急速に普及が進んでいる高速大容量通信向け電子機器、大電流を流すための基板、パワーデバイスやLEDなどによる部品発熱の問題が深刻化しています。
一方で製品は小型化、軽量化、薄型化がトレンドとなっており、部品から発生した熱をいかに基板から放熱させるかが課題です。
部品の放熱効率を改善するための放熱対策としてメタル基板が多く使われています。
ただしメタル基板は加工性やコスト面で課題があります。
加工性やコスト面は従来の有機基板が優れており、有機基板へさまざまな工夫を行うことで放熱対策を行えます。
部品発熱問題を解決するため、当社はさまざまなソリューションを提案可能です。
■高熱伝導基板■
- 熱伝導率：0.8～7W/m・K
- 絶縁体へフィラーを高充填することで高熱伝導化した基板が開発されています。
- 樹脂単体での開発も進んでおり、放熱CEM-3、高放熱プリプレグ、高放熱樹脂シートなどが市場に登場しています。
■薄型基板■
- 熱抵抗の値の求め方は「板厚/（熱伝導率×面積）」です。
- 熱抵抗を下げるため、板厚の薄い基板を利用し製品検討をするケースもあります。
- 当社製作実績として、板厚0.025t、銅箔厚300μmもございます。
- 実現するには実装技術に合った材料選定が必要ですが、放熱効果は十分期待できます。
- 下表に示す通り、熱抵抗値は有機基板であってもメタル基板と0.2k/wしか差がありません。
その他お客様の求める仕様に合わせたご提案が可能です。
高放熱、大電流基板について、詳しくはこちらをご覧ください。
https://www.kansaidenshi.com/product/radiation_high_current/
最大銅箔厚2000μmの厚銅基板の製作ができます！
当社の厚銅基板の製作技術は、最大銅箔厚2000μmまで可能です。
厚銅基板の需要も年々増え続けており、様々な仕様のご相談を頂いております。
当社の厚銅基板の特徴は・・・
- 厚銅基板を使用することでヒートスプレッダとして、電極のある横方向に素早く放熱させることができます。
- 大電流による負荷の大きい装置の小型化に有効です。
- 熱特性がよいため、GND機能を持たせつつ、熱拡散に優れた基板として使用できます。
- 外付けバスバーを内層回路と積層化することで、EMIコントロールも容易になります。 ※「バスバー基板」と呼びます。
- 当社では厚銅基板を多く製作している為、リーズナブルな価格でご提供可能です。
- 回路厚：35μm以上（最大加工実績2000μｍ）
銅箔厚によっては多層基板の製作もできます。
厚銅基板による効率化をお考えの際は是非ご相談ください。
厚銅基板のページはこちら
https://www.kansaidenshi.com/product/radiation_high_current/
ピンポイントで効率的な放熱を銅インレイで実現！
従来の有機基板で部品の一部分をピンポイントで放熱させたいことはありませんか？
各社様の大きな課題となっている「放熱」
そんなお悩みに、関西電子工業では銅インレイ基板をご提案致します。
- 発熱源の下に銅ピン（銅インレイ）を圧入し、ヒートシンクへの伝熱経路にすることで高い放熱性を実現できます。
- サーマルビアに比べて大きな断面積を有し、熱抵抗が低く、より大きな放熱効果を得られます。
- 銅インレイの径と数を最適化することで、オリジナリティーのある放熱技術を得られます。
- 部品の両面実装が可能で、多層基板などにも応用できます。
銅インレイ基板は、幅広い分野において確立されてきており、課題解決に繋がっております。
[特長]
サーマルビアに比べてより大きな放熱効果を得られます。
サーマルビアと比べて実装面積を確保が容易です。
[用途]
ハイブリットIC 車載電装・LED・高密度実装パッケージ
放熱に課題をお持ちであれば是非お問合せください。