ピンポイントで効率的な放熱を銅インレイで実現！

従来の有機基板で部品の一部分をピンポイントで放熱させたいことはありませんか？

各社様の大きな課題となっている「放熱」

そんなお悩みに、関西電子工業では銅インレイ基板をご提案致します。

• 発熱源の下に銅ピン（銅インレイ）を圧入し、ヒートシンクへの伝熱経路にすることで高い放熱性を実現できます。
• サーマルビアに比べて大きな断面積を有し、熱抵抗が低く、より大きな放熱効果を得られます。
• 銅インレイの径と数を最適化することで、オリジナリティーのある放熱技術を得られます。
• 部品の両面実装が可能で、多層基板などにも応用できます。

銅インレイ基板は、幅広い分野において確立されてきており、課題解決に繋がっております。

[特長]
サーマルビアに比べてより大きな放熱効果を得られます。
サーマルビアと比べて実装面積を確保が容易です。

[用途]
ハイブリットIC 車載電装・LED・高密度実装パッケージ