各種シミュレーション

熱/EMI/SI/PI/シミュレーション

従来の基板製造メーカーの枠組みを超えたソリューション＆サービスで、お客さまに、昨日までなかった選択肢を。

各種シミュレーション
熱/EMI/SI/PI/シミュレーション

従来の基板製造メーカーの枠組みを超えたソリューション＆サービスで、お客さまに、昨日までなかった選択肢を。

電子機器は小型化、軽量化、薄型化を要求されており、デバイスだけではなく基板を含めた熱設計が重要となっています。当社では要望されるお客様に対し、熱シミュレーションを実施することが可能です。

検討項目：回路幅、銅箔厚み、電流、基板材質、基板厚み、基板面積、層構成、周囲条件（自然対流、強制対流等）、実装部品（LED、FETなど）

半導体での定常的・経過的なジャンクション温度変化

所定形状の筐体内にプリント基板を実装した場合の、筐体内の温度分布、空気の対流状況

最も効果的なヒートシンクの形状、フィンの数、間隔

筐体に設ける最適なルーバーの形状、数量

EMCとは「電磁両立性」であり、機器が発する電磁波が周囲の機器に影響を与えず、他機器からの電磁波の影響を受けずに動作する耐性を指します。

電磁波は、コントロールしないとノイズとなり、機器の異常動作を誘発する原因になります。
そのため設計段階でＥＭＣにより電磁両立性を考慮しています。
自動運転装置など命に関わる機器も普及していく中で、EMCは重要な要素となります。

当社内ではインピーダンスシミュレーション(測定まで対応)に対応していますが、その他シミュレーショ対応しています。

インピーダンス制御、等遅延配線(skew)、クロストーク(配線ギャップ)対策による波形品質安・高速差動インターフェイス/SI解析
配線パターンでの抵抗損失(誘電体損失、表皮効果)、ビア及びコネクタでの損失の考慮

電圧降下(IRドロップ)の確認、電源変動の抑制(低インピーダンス化)

パスコンの配置(プレーン共振)、各種放射ノイズ対策