熱シミュレーション
THERMAL SIMULATION
熱シミュレーション(熱解析)
THERMAL SIMULATION
電子機器は小型化、軽量化、薄型化を要求されており、デバイスだけではなく基板を含めた熱設計が重要となっています。 当社では要望されるお客様に対し、熱シミュレーションを実施することが可能です。
熱シミュレーションの事例
プリント基板の温度分布
検討項目:回路幅、銅箔厚み、電流、基板材質、基板厚み、基板面積、層構成、周囲条件(自然対流、強制対流等)、実装部品(LED、FETなど)
プリント基板の時間対比における温度変化
半導体での定常的・経過的なジャンクション温度変化
プリント基板内回路の電流密度の分布
所定形状の筐体内にプリント基板を実装した場合の、筐体内の温度分布、空気の対流状況
プリント基板にヒートシンクを取り付けた場合の温度変化
最も効果的なヒートシンクの形状、フィンの数、間隔
空冷用ファンはどのような特性を持つものがよいか
筐体に設ける最適なルーバーの形状、数量
プリント基板設計における熱解析の重要性

例1:電流、回路幅、銅厚の関係の一例

例2:基板、ヒートシンクの温度分布、速度分布

例3:FETジャンクション温度の過渡応答

例4:ヒートシンクの最適化

例5:材料違いによる最高温度の違い

EMC対策
EMC MEASURES
EMC対策
EMC MEASURES
EMCとは「電磁両立性」であり、機器が発する電磁波が周囲の機器に影響を与えず、他機器からの電磁波の影響を受けずに動作する耐性を指します。
電磁波は、コントロールしないとノイズとなり、機器の異常動作を誘発する原因になります。
そのため設計段階でEMCにより電磁両立性を考慮しています。
自動運転装置など命に関わる機器も普及していく中で、EMCは重要な要素となります。
その他各種シミュレーション
OTHER SIMULATIONS
当社内ではインピーダンスシミュレーション(測定まで対応)に対応していますが、その他シミュレーショ対応しています。
メモリーの高速化/SI解析
インピーダンス制御、等遅延配線(skew)、クロストーク(配線ギャップ)対策による波形品質安・高速差動インターフェイス/SI解析
配線パターンでの抵抗損失(誘電体損失、表皮効果)、ビア及びコネクタでの損失の考慮
低電圧化・大電流/PI解析
電圧降下(IRドロップ)の確認、電源変動の抑制(低インピーダンス化)
ノイズ対策/EMI抑制設計支援ツール
パスコンの配置(プレーン共振)、各種放射ノイズ対策
解析内容 | ソフトメーカー | ソフト名 | インターフェイス |
電磁界解析 | キーサイト | PathWave ADS | CR-5000 BD、CR-8000 D/F、Allegro |
波形解析 | ケイデンス | Allegro SI-MultiGigabit | CR5000 BD、Allegro |
シーメンスEDA | HyperLynx-SI | CR-5000 BD、CR-8000 D/F | |
ノイズ検証 | NEC | DEMITAS-NX | CR-5000 BD、DSNフォーマット |
図研 | EMCアドバイザー | CR-5000 BD、CR-8000 D/F |