各種シミュレーション

熱/EMI/SI/PI/シミュレーション

従来の基板製造メーカーの枠組みを超えたソリューション&サービスで、お客さまに、昨日までなかった選択肢を。

熱/EMI/SI/PI/シミュレーション

各種シミュレーション
熱/EMI/SI/PI/シミュレーション

従来の基板製造メーカーの枠組みを超えたソリューション&サービスで、お客さまに、昨日までなかった選択肢を。

熱シミュレーション

THERMAL SIMULATION

熱シミュレーション(熱解析)

THERMAL SIMULATION

電子機器は小型化、軽量化、薄型化を要求されており、デバイスだけではなく基板を含めた熱設計が重要となっています。 当社では要望されるお客様に対し、熱シミュレーションを実施することが可能です。

熱シミュレーションの事例

プリント基板の温度分布

検討項目:回路幅、銅箔厚み、電流、基板材質、基板厚み、基板面積、層構成、周囲条件(自然対流、強制対流等)、実装部品(LED、FETなど)

プリント基板の時間対比における温度変化

半導体での定常的・経過的なジャンクション温度変化

プリント基板内回路の電流密度の分布

所定形状の筐体内にプリント基板を実装した場合の、筐体内の温度分布、空気の対流状況

プリント基板にヒートシンクを取り付けた場合の温度変化

最も効果的なヒートシンクの形状、フィンの数、間隔

空冷用ファンはどのような特性を持つものがよいか

筐体に設ける最適なルーバーの形状、数量

プリント基板設計における熱解析の重要性

プリント基板設計における熱解析の重要性
例1:電流、回路幅、銅厚の関係の一例
例1:電流、回路幅、銅厚の関係の一例
例2:基板、ヒートシンクの温度分布、速度分布
例2:基板、ヒートシンクの温度分布、速度分布
例3:FETジャンクション温度の過渡応答
例3:FETジャンクション温度の過渡応答
例4:ヒートシンクの最適化
例4:ヒートシンクの最適化
例5:材料違いによる最高温度の違い
例5:材料違いによる最高温度の違い

EMC対策

EMC MEASURES

EMC対策

EMC MEASURES

EMCとは「電磁両立性」であり、機器が発する電磁波が周囲の機器に影響を与えず、他機器からの電磁波の影響を受けずに動作する耐性を指します。

電磁波は、コントロールしないとノイズとなり、機器の異常動作を誘発する原因になります。
そのため設計段階でEMCにより電磁両立性を考慮しています。
自動運転装置など命に関わる機器も普及していく中で、EMCは重要な要素となります。

その他各種シミュレーション

OTHER SIMULATIONS

当社内ではインピーダンスシミュレーション(測定まで対応)に対応していますが、その他シミュレーショ対応しています。

メモリーの高速化/SI解析

インピーダンス制御、等遅延配線(skew)、クロストーク(配線ギャップ)対策による波形品質安・高速差動インターフェイス/SI解析
配線パターンでの抵抗損失(誘電体損失、表皮効果)、ビア及びコネクタでの損失の考慮

低電圧化・大電流/PI解析

電圧降下(IRドロップ)の確認、電源変動の抑制(低インピーダンス化)

ノイズ対策/EMI抑制設計支援ツール

パスコンの配置(プレーン共振)、各種放射ノイズ対策

解析内容 ソフトメーカー ソフト名 インターフェイス
電磁界解析 キーサイト PathWave ADS CR-5000 BD、CR-8000 D/F、Allegro
波形解析 ケイデンス Allegro SI-MultiGigabit CR5000 BD、Allegro
シーメンスEDA HyperLynx-SI CR-5000 BD、CR-8000 D/F
ノイズ検証 NEC DEMITAS-NX CR-5000 BD、DSNフォーマット
図研 EMCアドバイザー CR-5000 BD、CR-8000 D/F

その他のサービス

お問い合わせ

CONTACT

セラミック基板(アルミナ、窒化アルミ基板、窒化ケイ素)・高周波基板・フッ素基板・MSAP・高放熱・厚銅基板等、プリント基板の設計・製造・試作のご相談・お見積もりはお気軽にご連絡ください。

製品のカスタム・少量・短納期等のご要望につきましてもご相談ください。
折り返し担当者よりご連絡差し上げます。

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