
回路設計だけではプリント基板は完成しません。
機器を機能させる為の電子部品の配置や部品間の配線の引回しも必要になります。また、部品を正常に動かしたり、限られたスペース内で配線する為にパターン幅などの考慮が必要です。一つの機器には複数のプリント基板が存在する場合が多く、基板と基板の接続(ハーネス)も必要となります。
当社は設計から実装まで一貫して受注することで、それらの課題への対応策を提案いたします。
回路設計だけではプリント基板は完成しません。
機器を機能させる為の電子部品の配置や部品間の配線の引回しも必要になります。また、部品を正常に動かしたり、限られたスペース内で配線する為にパターン幅などの考慮が必要です。一つの機器には複数のプリント基板が存在する場合が多く、基板と基板の接続(ハーネス)も必要となります。
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セラミック基板(アルミナ、窒化アルミ基板、窒化ケイ素)
・高周波基板・フッ素基板・MSAP・高放熱・厚銅基板等
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