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関東
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フレキシブル基板は、絶縁性をもつ薄く柔軟性のあるベースフィルムと導電性金属で構成されています。
一般的なリジッド基板と違い、屈曲性があり、極めて薄く、耐熱性・放熱性に優れ、軽量であることが特徴です。
筐体に貼り付けて可動部として使用することもあります。
次世代通信である5Gは4Gと比較して10倍以上の10Gbpsを超える高速・大容量通信を行えます。
5G機器のメイン基板材料として、高周波特性に優れる液晶ポリマー(LCP)が注目されています。
当社は早くからこの事業に注目し、多種多様な試作開発用基板を提供してきた実績を活かし、開発に貢献しています。
[特長]
高周波特性に優れ、 高熱伝導の絶縁材料として 使用できます。
寸法安定性に優れています。
従来の耐熱ナイロンに比べ、熱による変色が 少なくなっています。
[用途]
ハイブリットIC 車載電装・LED・ 高密度実装パッケージ
LCP基板(フレキシブル基板)の詳しい情報はこちらをご覧ください。
→ フレキシブル基板の製品情報ページ
セラミック基板(アルミナ、窒化アルミ基板、窒化ケイ素)
・高周波基板・フッ素基板・MSAP・高放熱・厚銅基板等
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