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関西電子工業の新着情報について

高放熱、大電流に対応した基板製作!

2020.06.8
ご紹介

近年、急速に普及が進んでいる高速大容量通信向け電子機器、大電流を流すための基板、パワーデバイスやLEDなどによる部品発熱の問題が深刻化しています。
一方で製品は小型化、軽量化、薄型化がトレンドとなっており、部品から発生した熱をいかに基板から放熱させるかが課題です。

部品の放熱効率を改善するための放熱対策としてメタル基板が多く使われています。
ただしメタル基板は加工性やコスト面で課題があります。
加工性やコスト面は従来の有機基板が優れており、有機基板へさまざまな工夫を行うことで放熱対策を行えます。
部品発熱問題を解決するため、当社はさまざまなソリューションを提案可能です。

■高熱伝導基板■
■薄型基板■

その他お客様の求める仕様に合わせたご提案が可能です。

高放熱、大電流基板について、詳しくはこちらをご覧ください。

https://www.kansaidenshi.com/product/radiation_high_current/

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