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関西電子工業の新着情報について

ビルドアップ基板(多層基板)のお問合せが急増中!

2020.07.6
ご紹介

プリント基板に対する要求として、以下のような事が急増しております。
・製品の小型化
・薄型化
・高密度化
・狭ピッチ
・多ピンパッケージ

そんなお客様からの要求にお応えする為に、多層によるビルドアップ基板をご提案しております。

ビルドアップ基板とは、コアとなる基板の上に導体層を積層し、多層化した基板です。
ビア(穴)の占有スペースを微小化し、配線エリアを増やすことで細かい配線が可能となります。

電子部品の小型化、基板の小型化が進むこの業界で、必要とされるビルドアップ工法は、
広い分野で活躍しております。

関西電子工業では、多くのビルドアップ基板の知見を積んできている為、ご要望に合った提案ができます。
多層基板に於いては、基板メーカー各社が出来る技術ですが、当社での多層基板はビルドアップ基板に関わらず、
様々な仕様で製作させて頂けます。
厚銅による多層基板や、異種材のハイブリッド積層による多層基板など、お悩み解決に繋がる物を製作出来ますので、
ご要望をお申し付けください。

お電話やメールでのお問合せも対応しておりますので、お気軽にお問合せください。

ビルドアップ基板の紹介ページはこちら
https://www.kansaidenshi.com/product/general/

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