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関西電子工業の新着情報について

9/30(木)サイエンス&テクノロジー開催のセミナーにて講演を行います!

2021.09.23
お知らせ

この度、サイエンス&テクノロジー主催のセミナー登壇が決定しました。
5G/Beyond5G, 6Gで必要となる、ふっ素樹脂ビルドアップ基板についてお話します。

開催概要(サイエンス&テクノロジー開催概要より抜粋)
●主催:サイエンス&テクノロジー株式会社
●日時:2021年9月30日(木)10:30~15:35

参加希望や、詳細については下記URLをご覧ください。
(サイエンス&テクノロジーセミナー専用サイトへリンクします)

https://www.science-t.com/seminar/A210960.html

弊社発表内容の概要————————————————————————————————————————————–
今後、ミリ波帯でのアプリケーションの開発が進み、
PTFE材料の使用、検討の機会が増加すると考えられる。
しかしながら、PTFE材料の多層構造を検討した場合、さまざまな課題により多層基板にはあまり用いられない。
6Gへ時代がシフトするにあたりより小型化、高密度化が進み、ビルドアップ工法が主流となってきている。
それに伴い、PTFE材料でのビルドアップ工法への適用が必須条件になると考え、現状の課題を抽出し、
ビルドアップ工法での加工可能なプロセスの検討並びに電気特性評価を行った。
上記評価より今後のPTFE材料を用いた多層構造体の将来性について紹介する。
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ご質問やご相談がございましたら、お気軽にお問い合わせください。
皆様のご参加、お待ちしております!

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