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6Gに必須の低誘電率材料を使った基板製作技術

2022.07.21
お知らせ

現在は5Gの普及が始まったばかりですが、すでに6Gの研究は進められています。
2030年を目処に実用化を目指して、日々、研究が進められています。

日本は5Gの分野で遅れをとったため、6Gでは技術大国日本の巻き返しを図っているとも言われています。
4Gから5Gになる時に通信速度が100倍程度速くなるということで驚いたものですが、その5Gからさらに10倍程度通信速度が速くなるのが6Gだと言われています。

このように書くと6Gはメリットばかりのような感じですが、大きな課題もあります。

例えば、6Gは5Gよりも高周波帯を使うので、電波が届きにくいという特徴があります。

5Gの基地局の台数が数キロ単位で必要という場合、6Gの場合はもっと狭い範囲で基地局を置いておく必要が生じます。

携帯電話やインターネットは基地局がないと繋がらないので、基地局の設置に各キャリアは力を入れることになります。

しかし、予算や時間のかかる問題ですので、基地局をどう増やしていくかは普及に当たっての高いハードルになってくると考えられています。

そんな問題を解決すべく、少しでも電波を遠くまで届かせるように日々研究が重ねられています。

その中で注目されているのが、低誘電の材料です。

電子基板に低誘電率の材料を使えば、6Gでも基地局を減らすことのできる可能性が大きいため、6G研究開発のモチベーションになっています。

低誘電材料としては、フッ素樹脂が使われていることが多くなります。
PTFEと呼ばれるのが代表的なフッ素樹脂ですが、プリント基板に用いる際のデメリットとしては、下記2点が挙げられます。

材料の費用が高い
メッキが付き難いので加工に手間がかかる

これらのデメリットはあるのですが、低誘電材料として今のところフッ素樹脂がナンバーワンの素材なので、いかに加工の効率化を高め、歩留まりを上げ、良い材料を安く調達するかにかかっています。

弊社は創業よりフッ素樹脂加工を行っており、技術的に電気特性が良い材料で、お客様のどのようなご要望にも対応出来るノウハウの蓄積があります。

低誘電率材料を使った基板製作についてのお問い合わせは、プリント基板で50年以上の実績を持つ関西電子工業までご連絡ください。

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