微細配線プロセスによるライン&スペースについて

プリント基板の中で今注目が集まっているのは、下記、微細配線プロセスに対する工法です。

これらはiPhone を始め、最新のスマートフォンに搭載されるプリント基板に微細配線を巡らす技術です。

ここで、従来の基板の作り方と、次世代の作り方の違いについて少し触れておきます。

従来型のプリント基板「サブトラクティブ法」での作り方

従来のプリント基板の製造方法は、エッチングで配線を形成していく形で、これを「サブトラクティブ法」と呼んでいます。

エッチングは、酸やアルカリによって不要な銅を溶かし、目的の回路にする加工方法です。

この工法で引ける銅のパターンとしては、「100ミクロンｘ100ミクロン」くらいまでとなります。

不要な銅を溶かす方法ですと、これ以上の細かいパターンが作れないため、微細配線プロセスの出番となってくるわけです。

次世代型のプリント基板「アディティブ法」での作り方

一方、微細配線プロセスは従来のエッチング工法とは全く異なり、回路の必要な部分だけに銅を積み上げていき、多層化を行い、目的の回路を形成していく形です。

こちらは「アディティブ法」と呼ばれています。

「アディティブ法＝微細配線プロセス」ということです。

次世代の、 iPhoneに代表されるスマートフォンで、開発者や研究者の方々が必要とされているのが、心臓部となる集積回路であり、その中心を担うのがプリント配線基板です。

微細配線プロセスでは、従来のサブトラクティグ法で加工された プリント基板の配線では実現できなかった微細な配線を可能にする工法なのです。

微細配線プロセスの今後について

微細配線プロセスでは、回路の配線において、ラインアンドスペース（回路のパターンとパターンの幅）が「25ミクロンｘ25ミクロン」まで微細化した回線を製造することが可能です。

現在は使われるチップや部品のサイズがどんどん縮小化されていますので、実装する基盤もそれらに対応して小さいものにする必要があります。

そのため微細配線を形成技術で加工したプリント基板のニーズが高まっているのです。

今後、部品の縮小化に伴って従来のエッチングの方法では基盤の回線が出来なくなってきますので、微細配線プロセスの技術に置き換わっていくと予想されています。

微細配線プロセスは基板に乗せるチップや部品のサイズが小さくなるに伴い、 必要に迫られて生み出された技術でもあるのです。

プリント基板をご覧になられると分かると思うのですが、銅の配線が細く形成されています。

その一つ一つの配線の細さや、隙間の狭さ、複雑な細かい回路パターンを実現していくために、微細配線プロセスの工法にてパターンの微細化をしていくということになります。

６G（Beyond5G：ビヨンド・ファイブジー）について

Beyond5G（ビヨンド・ファイブジー）は、5Gの次の世代の無線・有線を含めたネットワークの規格と位置づけられており、６Gとも言われています。

そのBeyond 5Gにおいて、微細配線プロセスで作られた次世代基板が使われるのは、やはりスマートフォンの開発がほとんどです。

これらの次世代のスマートフォンは、企業や大学で研究が進められており、弊社としても最先端の技術に対応できるプリント基板の製造技術を日々高めております。

社会全体を見てみますと、スマートフォンの開発が日々進められ、そこで培われた技術が他の分野にも波及していくような、そんなイメージでBeyond5Gの技術が進歩して行っています。

微細配線プロセスに関してよくいただくご質問

微細配線プロセスに関して、多くのお客様からいただくご質問は、基板のラインアンドスペース（パターンの線）がどこまで引けるのか？というものです。

基盤の上の銅のパターンとしては、繰り返しになりますが、一番細いところで「25ミクロンｘ25ミクロン」くらいのレベルで回路が引けます。

関西電子工業は、微細配線プロセスの技術で、様々な大企業の研究室や大学の研究者に最先端の次世代基板を提供し続けております。

次世代のスマホの開発に欠かせない、微細配線プロセスで製造された微細基板のことなら、 プリント基板の企画開発製造の専門会社である関西電子工業までお気軽にご相談ください。

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