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DBC基板|関西電子工業|試作品の企画・製造を短納期で実現

2022.04.8
お知らせ

弊社でご提供している「DBC基板」とは

 

DBC基板は、いわゆるセラミック基板の製造工法であり、現在ではEV自動車などに主に使われています。
英語ではDirect Bonded Copperで、セラミックの基板に直接銅の材料が接着されている基板のことを指します。

EV自動車を中心にセラミック基板(DBC基板)が必要とされる分野や技術は非常に広くなってきております。

弊社関西電子工業はセラミック基板の総合製造メーカーであるため、DBC基板の試作を行いたいお客様に向けて、下記のサービスが可能です。

1.ご要望に即した短納期によるご提供
2.DBC基板の試作品の企画・製造・納品

 

DBC基板の特徴

 

DBC基板は、従来型の有機プリント基板とは異なった性質を持っています。

従来のプリント基板はエッチング加工によりライン&スペースを形成していく工法です。
有機の基板に銅メッキを施し、銅を溶かしていくことにより必要な回路を形成していきます。
微細配線プロセスの新しい製造方法もありますが、基本的には現在でもエッチングが主流です。

微細配線プロセスについてはこちらの記事をご参照ください。

一方、セラミック基板で用いるDBC工法につきましては、全く異なった工程で製造しております。
厳密にはセラミックと銅がそのままでは接着できないため、基板を製造する際に「ロウ材」をセラミックと銅の間にかますことになります。

DBC工法ではこの「ロウ材」を除去する工程も必須となり、従来の有機プリント基板の加工メーカーで対応できる企業は弊社も含め、現状、それほど多くはありません。

 

DBC基板の材料と加工方法

 

セラミック基板の具体的な材料としては、アルミナ、AIN(窒化アルミ)、窒化ケイ素などがあります。

DBC工法による具体的な加工法としては、厚膜法(およそ50ミクロン)、薄膜法(1ミクロン)、メッキ法(18ミクロン~100ミクロン程度)になります。

メッキ法に関しましては「DCHC法」(Direct Copper Hybrid Circuit)で製造しております。

これは、セラミック基板の全面に直接銅を形成することで、部品の幅が非常に狭いパターンの形成も可能になります。
(この工法につきましては、大手企業の基板に関する事業部を弊社が引き継いだことによる独自技術となっております)

 

DBC基板は無機材料でありエコ素材

 

DBC基板では、無機材料を使っているため、脱炭素素材でもあります。
企業にとっては、脱炭素素材で作られたDBC基板は、省エネの切り口から持続可能な社会へ向けての取り組みを行うアピールにも繋がります。

DBC基板は、優れた電気絶縁性はもとより、高放熱や熱拡散の面においても従来の有機型のプリント基板よりも優れているところが多い基板でもあります。

冒頭にも書きましたように現在では主にEV自動車に使われることが多いDBC基板ですが、その高耐熱性や大電流が可能な特性により、更なる研究開発が進んでいく分野であると、業界での注目度も抜群の最先端の基板なのです。

DBC基板の企画・試作・製造や、短納期をご希望のお客様はこちらのお問い合わせフォームより、弊社営業部までお気軽にお問い合わせください。

セラミック基板の最新の技術情報も併せましてお伝えさせていただくことにより、貴社の研究開発や事業に貢献できましたら幸いです。

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