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関西電子工業の新着情報について

セラミックス基板のお問い合わせ増えてます!

2021.10.15
お知らせ

弊社のHP内にある、製品情報でもセラミックス基板は紹介させていただいていますが
新たに開発中の内容について少しご紹介いたします。

まずは、材料についてです。
以前より、紹介しておりますアルミナセラミックス、窒化アルミに加えて
窒化ケイ素への回路形成をトライしました!!

窒化ケイ素の特徴としましては

・曲げ強度が強い
・窒化アルミよりは熱伝導が劣るが、アルミナセラミックスよりは良い

上記の点から基材強度が強く、基材を薄くできることで熱伝導が窒化アルミに劣ることを
カバーできる利点がございます。

また、弊社の特徴である銅めっき方法についても新たな方法をご提案致します。

セラミックス基板の銅めっきについて

セラミックスは粗化処理が難しいことや難めっき材であることが
特徴として挙げられます。
その中で弊社では独自の粗化技術によってアルミナセラミックスのDCHC法でのめっきが
可能であることを特徴としています。

お客様よりご要求がある中、DCHC法だけではなく、蒸着などによる下地めっきの形成へも
取り組んでおります。
その中で、密着力の強い金属をシード層とした場合、プリント基板で用いられる通常のエッチング液ではシード層の
除去が困難となります。
弊社では、選択的にエッチングを行う方法を検討し、シード層へのエッチングを実施しております。

密着の改善などの観点から特殊なシード層を用いることをご検討の際は
是非、お声かけください!

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