多層化による放熱性に優れた「銅ポスト基板」

銅ポスト基板は、銅の基板ベースの上にポストを形成し、メッキで施された表面の回路パターンに接続して放熱を促す、大変放熱性に優れたプリント基板の1つです。

単層だけでなく多層化も行えますので、その分、放熱性が劇的に改善され、プリント基板に高い放熱性を求める大学等の研究者や企業の研究室からのお引き合いが多い基板となっています。

プリント基板に搭載される電子デバイスは、電気を使って利用するものですので、当然使用中に電気が熱に変わり、大量の熱が発生します。

熱が発生すると高温になるため、電子デバイスの誤作動を引き起こす要因や、デバイスそのものの損傷につながる恐れも出てきます。

またスマートフォン端末など、人が手にとって利用する電子デバイスの場合は、低温火傷を引き起こすことも考えられますので、設計段階での高い放熱性の確保は避けられない課題となっております。

そこで放熱性が重要視されているのですが、金属別に熱伝導率放熱性が高い物を表にしたのが下記の図になります。